德州仪器（TI）的后缀与封装形式怎么识别？

TI的料太多了， 封装的种类很多，尾缀更多，我做TI代理4年多了，很多时候也是现查， 说几个常用的吧。 做的多了慢慢就有知道了，下面这些完全是个人经验，有机会可以交流交流。

SOIC 尾缀有 D、DW DW是宽体的

DIP 尾缀有P、N

SOP 尾缀有 NS、 PS

SSOP 尾缀有DCT、 DB、 DBQ、 DL等

TSSOP尾缀有PW、 DGG等

TVSOP尾缀有DGV DBB等

TQFP 有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等

SOT 有PK（有的是DIP封装的）、DBV、DCY、DCK等

。。。。

另外有些CD打头的料，尾缀是不一样的

比如CD74HC154E、CD74HC154EN E 、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC "96"代表卷带包装。

有些TI收购的牌子，比如BB,CHIPCON，这些料的尾缀也不是上面说的这种，很多都延续了他们以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC

比较容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一样，其实应该相当于中体（相对宽体和窄体而言），一般TI的SOIC等于其他牌子的SO或SOP。必要的时候要查Datasheet，对比尺寸；

再有就是尾缀跟管脚数也是有关系的。

其他的封装形式还有很多，遇到不常用的直接去官方网站上查就好了。

想到哪里说到哪里，写的有些乱，见谅！