2022年苹果推出的iphone 15或将采用自研芯片

苹果明年推出的iPhone14将配备三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，并与苹果A16应用程序处理器匹配。

在2023年推出的iPhone15将首次使用自研芯片。

长期以来，苹果都试图在自己的产品上使用100%的自学芯片。

据悉，苹果自研5G芯片和辅助射频IC的设计已经完成。估计在2022年内将与主要电信制造商进行场外测试“fieldbeta”，然后投资于2023年批量生产的项目。

值得一提的是，在吃苹果5G调制解调器和射频系统订单后，本来非常抢手的台积电芯片可能更“难以找到”。

从收入结构的角度来看，高通在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自手机芯片业务和技术许可。由于该公司拥有涉及移动通信某些基本原理的专利，无论手机制造商是否购买了他们的芯片，他们都必须向高通支付一定的专利授权费。

同时，为了防止高通在基带上“独占主导地位”，Apple自2016年以来开始有意支持英特尔。

投资者相信“集成软件和硬件”的Apple最终将开发自己的基带芯片，以完全摆脱对高通的依赖。

今年7月25日，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的手机基带芯片部门.手机基带芯片部门。在此次交易中，苹果除了获得英特尔部门的相关设备外还获得了8500项蜂窝专利和连接设备专利以及2200名英特尔员工。

对于苹果来说显然不是好消息。

苹果计划在2023年内推出首款自研5G基带芯片，目前正在与台积电建立更紧密的合作关系以减少对高通的依赖。根据最新媒体消息，苹果自研5G基带芯片已经开发完成并将采用台积电5nm工艺制程，年产能可达到12万片晶圆。

此前，郭明錤曾表示苹果5G基带芯片将在2023年的iPhone型号中首次亮相。

高通首席财务官AkashPalkhiwala曾表示，苹果在2023年出货的iPhone型中使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，这意味着苹果将很快大规模生产自研基带芯片。